MJ K23 Dublu Ax Telefon PCB Lipit Suportul de Prindere pentru iPhone Reparatii Placa de baza Lipit de Reparații de Prindere pentru Samsung Reparații

MJ K23 Dual Arborelui Universal PCB Bord Lipit Suport pentru iPhone PCB Lipit de Reparații de Prindere pentru Samsung Placa de baza de Reparații MJ K23 temperatură Înaltă Dublu Ax telefon PCB Bord Titular, pentru iphone reparații de lipit Dispozitiv de Fixare Statie de Lucru, iPhone / Samsung / huawei Telefon mobil de reparare placa de baza PCB lipit Titularul Instrument de Reparații, dublu-ax Telefon PCB lipit de Prindere & Clemă Suport pentru iPhone Samsung reparații.Caracteristică: Universal telefon mobil placa de baza suport de prindere pentru lipit reparații, rotativ fix de design, nu de rebound, fixat ferm!Proiectarea a trei reglabil distanțe.Preveni cleme de mișcare în timpul utilizării, speciale anti-skid pad, în scopul de a permite de încălzire.Lasa aerul cald poate fi descărcat de mai mult efficienty.Adaugă radiator de botton de prindere ax Rotativ blochează placa de baza sau IC mai efficienty, bine Fixat, fără recul.K23 de Fixare, de asemenea, sprijin IC de tip corpuri fixe pentru îndepărtarea lipici spate, clema de prindere este proiectat pentru a suporta forța de IC fascicul, care poate stoca până la gol părți ale IC bine și aovid IC de rupere atunci când eliminarea negru lipici.K23 PCB lipit de prindere pot fi ajustate la diferenta de distanta de la mare, de mijloc și niveluri scăzute.Este necesar să slăbiți cele două șuruburi pe partea de jos, muta plăcuță de fixare corespunzătoare treptei de viteză, și apoi strângeți cu șuruburi din partea de jos pentru a-l bloca.